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  • 盲埋孔板(黑色)
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盲埋孔板(黑色)

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盲埋孔板设计制作打样测试流程如下:
01:客户需求分析                                        02:PCB生产                               03:元件代采

04:物料品质5大流程检查                            05:焊接组装                               06:全面品质检验出货
 印制线路板的设计工艺流程包括原理图的设计、电子元器件数据库登录、设计准备、区块划分、电子元器件配置、配置确认、布线和最终检验。在流程过程中,无论在哪道工序上发现了问题,都必须返回到上道工序,进行重新确认或修正。
1.设计原理图                                            2.元器件封装                               3.网络生PCB
4.喷墨打印PCB图                                         5.制板调液                                 6.打孔焊接
7.电路板测试                                            8.制作完成


 设计的方法/步骤
 1、根据电路功能需要设计原理图。原理图的设计主要是依据各元器件的电气性能根据需要进行合理的搭建,通过该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能,以及各个部件之间的关系。原理图的设计是PCB制作流程中的第一步,也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。
 2、原理图设计完成后,需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装,以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。  元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚.然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。
 3、正式生成PCB。网络生成以后,就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置,在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后,最后进行DRC检查,以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误,当所有的错误排除后,一个完整的pcb设计过程完成。
  4、利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出,然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧,最后放到热交换器上进行热印,通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。
 5、制板。调制溶液,将硫酸和过氧化氢按3:1进行调制,然后将含有墨迹的铜板放入其中,等三至四分钟左右,等铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后,将铜板取去,然后将清水将溶液冲洗掉。
 6、打孔。利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔,完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入,然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。
 7、焊接工作完成后,对整个电路板进行全面的测试工作,如果在测试过程中出现问题,就需要通过第一步设计的原理图来确定问题的位置,然后重新进行焊接或者更换元器件。当测试顺利通过后,整个电路板就制作完成了。

盲埋孔板试算价格


盲埋孔板内容简介

 一:【盲埋孔板简介】 (PrintedCircuitBoard)
盲埋孔板板即PrintedCircuitBoard的简写,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。


二:【盲埋孔板设计】
 印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。


三:【盲埋孔板的分类】
 根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达十几层。
盲埋孔板板有以下三种主要的划分类型:
1、单面盲埋孔板(Single-Sided Boards) 在最基本的盲埋孔板上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以这种盲埋孔板叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。
2、双层盲埋孔板(Double-Sided Boards) 这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在盲埋孔板上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
3、多层盲埋孔板(Multi-Layer Boards) 为了增加可以布线的面积,多层盲埋孔板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上理论可以做到近100层的盲埋孔板板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因为盲埋孔板中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果仔细观察主机板,还是可以看出来。
 根据软硬进行分类:分为普通电路板和柔性电路板。 



四:【盲埋孔板生产范围】

1 、1-16层的高难度制作,DHI,埋/盲孔,高频,高TG,厚铜,铝基板,软板及软硬结合多层板等各种电路板。

2 、单面纸板,FR4单面,双面,多层板,单双面铝基板,单双面FPC,高频板等。

3 、表面处理工艺:喷锡,无铅喷锡,过松香,OSP,镀金,沉金,沉银。

4 、打样,抄板,大小批量生产,多层盲埋孔板线路板加急打样,批量生产,24小时打样,开模一条龙服务。


五:【盲埋孔板应用范围】

深圳市通明快捷电子有限公司的产品广泛应用于电脑通讯,家电,光电,定位系统,医疗设备,视频视讯,仪器仪表,汽车等。


 六:【盲埋孔板生产打样时间】

1 、盲埋孔板打样:1天(加急24小时),多层盲埋孔板2天(加急48小时),四/六层盲埋孔板:3天(加急72小时),八层盲埋孔板;4天(加急96小时)
2 、小批量:5-7天,以量而定,多层盲埋孔板8天左右.

3 、大批量:7-8天,多层盲埋孔板10-12天.

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